图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示汇成股份（688403）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种基于单ICBump特性测试的固定装置”，专利申请号为CN202520534307.3，授权日为2026年2月10日。

专利摘要：本实用新型公开了一种基于单IC Bump特性测试的固定装置，涉及集成电路制造设备领域，具体有：上盖上设置有导向槽和移动轨道；限位件通过导向槽安装在上盖上，限位件上对应移动轨道的位置设置有连接装置；多向驱动机构设置在上盖上，多向驱动机构设置有多个，且多个多向驱动机构分别与限位件和连接装置进行连接，多向驱动机构驱动限位件在导向槽内进行移动，多向驱动机构驱动连接装置在移动轨道上进行移动，上盖上开设有限位槽，限位槽内设置有芯片元件，当限位件在导向槽内进行移动时，限位件推动芯片元件在限位槽内进行限位遮蔽，通过多向驱动机构和限位件可以对芯片元件进行限位固定。

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

今年以来汇成股份新获得专利授权3个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了5142.65万元，同比增24.72%。

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

通过天眼查大数据分析，合肥新汇成微电子股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息180条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可42个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。